LG전자가 열관리부터 에너지 최적화까지 아우르는 AI 데이터센터용 토탈 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 앞세워 B2B 영역의 핵심 동력인 HVAC 사업 확대에 나선다.

LG전자는 현지시간 20일부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 개최되는 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에 참가해 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 대거 공개한다. DCW는 빅테크와 반도체 기업들이 집결해 AI 기술 트렌드와 인프라 구축, 에너지 효율 등을 논의하는 글로벌 전시회다.

대규모 데이터 처리와 고성능 연산을 수행하는 AI 데이터센터는 기존 시설 대비 전력 소비가 많고 발열량이 높아 효율적인 열관리가 필수적이다. LG전자는 이번 전시에서 액체를 활용해 고성능 칩의 열을 식히는 액체냉각 솔루션을 중점적으로 선보인다.

핵심 제품인 ‘냉각수 분배장치(CDU)’는 ‘직접 칩 냉각(DTC)’ 방식을 채택했다. 이는 칩 위에 냉각수가 흐르는 금속판을 얹어 발열을 관리하는 기술로, 공간 효율과 에너지 효율이 높아 차세대 냉각 기술로 꼽힌다. LG전자의 CDU는 가상센서 기술을 적용해 일부 센서 고장 시에도 시스템을 안정적으로 구동하며, 냉각 용량을 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 확대했다.

미국 액침냉각 전문기업 GRC, SK엔무브와 협력 중인 액침냉각 솔루션도 처음으로 공개된다. 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 서버를 직접 담가 냉각하는 이 방식은 GRC와 공동 개발한 탱크 시스템과 SK엔무브의 냉각액이 결합된 형태다. LG전자는 올해부터 공급을 시작하는 CDU를 포함해 관련 포트폴리오를 지속 강화할 예정이다.

공기냉각 분야에서도 차별화된 기술력을 선보인다. LG전자는 수랭식 칠러와 공랭식 프리쿨링 칠러 등 다양한 라인업을 통해 데이터센터 내부의 온도와 습도를 정밀하게 제어한다. 특히 공랭식 프리쿨링 칠러는 인버터 컴프레서를 적용해 에너지 부하를 효율적으로 관리하며 데이터센터 운영 비용 절감에 기여한다.

자체 개발한 핵심 공조 부품인 ‘코어테크’와 통합 관리 시스템 ‘DCCM’도 소개된다. DCCM은 CDU, 칠러 등 복합 설비를 원격 모니터링하고 데이터 분석을 통해 최적의 제어를 수행하는 소프트웨어다. 부품의 이상 징후를 사전에 감지해 서버 셧다운을 방지하는 선제적 대응 기능을 갖췄다.

에너지 효율화를 위한 전력 인프라 솔루션도 강화한다. LG전자는 클린테크 스타트업 ‘파도(PADO)’와 협업한 에너지 운영 플랫폼을 통해 낭비되는 에너지를 실시간으로 파악하고 재분배하는 기술을 선보인다. 또한 LG에너지솔루션, LS일렉트릭, LS전선과 공동 개발한 직류(DC) 그리드 솔루션을 통해 전력 변환 단계의 에너지 손실을 기존 25%에서 15% 수준으로 낮추는 방안을 제시한다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.