정부가 K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장 양산형 테스트베드와 첨단 패키징 플랫폼 등 인프라를 조성하기로 했다.

이를 위해 사업규모는 기존 3000억원에서 3500억원으로 확대하고, 대규모 인력 양성과 첨단 센서 및 인공지능 등 신기술 R&D 반도체 성장 기반을 강화한다.

산업부는 10일 개최한 제11차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 지난 5월 13일 관계부처 합동의 ‘K-반도체 전략’의 후속조치로 ‘K-반도체 대규모 예타사업 본격 추진방안’을 발표했다.

이번 방안에서는 K-반도체 전략에서 발표한 5개 대규모 예타사업의 주요내용과 향후 추진계획을 구체화했고, 이 중 2개의 사업은 2022년부터 본격 착수할 계획이다.

산업부는 내년부터 반도체 신성장을 위해 첨단 센서와 인공지능 등 새로운 분야의 기술역량 강화를 본격 추진한다고 밝혔다.

이를 위해 센서 R&D를 지원하고 지자체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보할 계획으로, 내년에는 시장선도형 K-센서 기술개발 사업을 추진하기 위해 관련 절차를 신속히 진행한다.

또한 메모리와 프로세서를 통합한 PIM(Processing in memory) 반도체 기술 선도를 위해 산업부와 과기정통부가 4대 기술분야의 역량 확보를 지원하는데, ‘PIM 인공지능 반도체 기술개발’ 사업은 내년부터 본격 추진한다.

아울러 K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장 양산형 테스트베드와 첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업과 반도체 성장기반의 핵심인 대규모 인력양성 사업은 추가적인 사업 기획 후 2023년부터 추진한다.

이에 앞서 반도체 소부장 기업의 시험평가와 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합 지원하는 테스트베드 구축을 통해 국내 소부장 중소·중견의 개발비 절감 및 조기 상용화를 촉진한다.

양산형 테스트베드는 용인 반도체 클러스터 내에 구축할 계획이며, 양산 수준의 클린룸과 양산 Fab 연계 성능·효과 조기 검증 등을 통해 반도체 소부장 연대·협력 생태계를 조성한다.

이와 함께 반도체의 고성능화·다기능화·소형화를 가능하게 하는 첨단 패키징 역량 강화를 위해 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축한다.

이 플랫폼에는 5대 첨단 패키징 기술을 적용·평가하기 위한 90여종의 장비를 구축하고 국내 기업의 시제품 제작·검증과 R&D 과제 수행 등을 지원할 계획이다.

특히 반도체 산업 생태계 활성화의 핵심인 인력양성을 강화하기 위해 민·관 공동투자로 대규모 인력양성 사업도 추진하는데, 올해 3분기 예타를 재신청할 계획이며 사업 규모는 기존 3000억원에서 3500억원으로 확대할 계획이다.

박진규 산업부 차관은 “지난 5월 13일 발표한 K-반도체 전략의 성과를 국민과 기업이 실질적으로 체감하는 것은 정부가 얼마나 후속조치를 착실하게 이행하는지에 달려 있다”고 강조했다.

이어 “여러 관계부처의 적극적인 협력을 바탕으로 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속과제들을 차질 없이 이행할 것이며, 이행 상황과 추가 지원과제는 혁신성장 BIG3 추진회의, 반도체 연대·협력 위원회 등을 통해 지속적으로 점검해 나가겠다”고 밝혔다.